中国国际电子电器可靠性年会 内容介绍：
五、大会议题：本次大会重点以实际经典案例、新技术、经验交流为主；演讲嘉宾采用公开式申请，会务组遴选，没有选中者提供的演讲内容可登入大会会刊（自愿），免费赠送给作者一本。选中者在会议期间的食宿费统一由会务组免费提供并免费赠送给作者会刊一本。所有课程内容根据参会代表意见会有所调整，并以报到当日日程安排为准。
一、整机可靠性设计中计算类工作 （专家已定）
1.可靠性数学模型的建立（失效分类，平均寿命 (MTBF)，故障速度，和它们的条件可靠性。
2.整机可靠性分配方法，计算方法；
3.整机可靠性预计方法及检验可靠性分配的合理性；
4.整机设计方案确定后，计算出的可靠性指标值不能满足技术规范要求的如何处理方法。
二、整机可靠性管理（专家已定）
1.如何确定所设计产品的可靠性目标
2.如何在产品开发不同阶段安排和落实可靠性工作
3.用那些技术和生产管理手段保证和提高产品的可靠性（可靠性增长）
4.可靠性数据的获得和利用
5.可靠性评审
三、可靠性设计的分析技术 （专家已定）
1.故障模式、影响和危险程度分析 (FAMECA)的方法及软件的应用
四、可靠性试验和MTBF值的获得
1.可靠性工程试验（专家已定）
2.可靠性验证试验（可靠性试验、检测设备，可靠性增长试验和案例分析）（专家已定）
3.现场可靠性数据的利用 （专家已定）
五、可靠性物理
1.电子组件可靠性设计与评价；（专家已定）
2.电子元器件失效分析技术；（专家已定）
3.静电防护技术及静电损伤分析技术（ ESD S20.20标准解析）。（专家邀请征集中。。。）
六、绿色电子产业发展技术研讨： （专家邀请征集中。。。）
A、无铅焊锡制程产品可靠度评估及快速寿命预测技术
B、无铅产品可靠度测试实务分析
C、无铅/有铅混料产品之可靠度测试技术
D、可靠度测试之表面分析技术
E、无铅波焊制程进阶技术
F、无铅SMT制程技术及实务分析与对策
G、无铅波焊制程之失效模式分析及改善方案
H、无铅SMT制程之失效模式分析及改善方案
I、QC080000,中国<法规----《限量标准》、《表识标准》、《检测标准》>解析（专家已定）
七、可靠性数学与软件应用 （专家邀请征集中。。。）
1．如何确定指数参数和威布尔时效分类，它们平均寿命的可信度和可靠性。
2．如何获得正确数据，以及如何分析它们以改善产品设计，如何应用Bayes’定理确定复杂系统的可靠性估计
3．如何使用4种著名的软件包进行各种类型的数据分析、加速可靠性增长、创建可靠性图表，以及进行“故障模式、影响和危险程度分析 (FAMECA)”。
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