SMT品质管理与品质改善 内容介绍：

实装品质培训纲领：
• 实装设计方面(案例展示)
    具体的案例说明线路板的设计,铜铂设计方面,包括形状.大小等不适合导致的焊接不良,启发和帮助您在以后的工作中,遇见类似问题后,能有快速准确的判定,及时对策.并能在新产品开发时,检讨更充分、设计更完美，将缺陷隐患消除在制造开始之前。

• 实装材料方面(案例展示)
    无铅焊接导入后，同行业的朋友聚在一起时，大家聊得更多的是SMT品质。经常会聊到元器件上锡困难，在正常条件都能基本保证的情况下还是会出现假焊、立碑等、元器件破损等难以分析的现象。通常情况下，焊锡厂商会告诉你是元器件的问题，元器件厂家会判定为焊锡膏的问题。让你一头雾水，难以对策，本节会让你思路清晰，判定准确。

• 实装设备方面(案例展示)
    无铅焊接焊接困难已是众所周知的事实。在品质求生存的竞争市场里，不会因为种种困难就会降低产品的品质要求，这就给SMT行业者带来了更大的新挑战，如何改善实装设备造成品质缺陷，在本章节中会告诉您一些方法和技巧。

• 实装方法方面(案例展示)
    SMT生产过程中，往往会遇到很多很多难以理解的问题，使同行业者时有一躇莫展的烦恼，是听之任之还是寻求方法的改善。改善对有些同行朋友来将是一件比较难的事情，要有充分的改善欲望，要具备很强的行动力。本章节会启发您在问题发生后，如从不同的角度思索，用不同的方法来解决问题。


一)PCB板的管理
    无铅焊接取代有铅焊接的工程中,经常会出现一些用有铅焊接知识无法分析出原因的不良,如在印刷状态良好、实装状态良好、回流焊条件良好、PCB板受热状态均衡的状况下还会出现炉后欠品、不上焊锡（假焊）等缺陷。这就要分析PCB板的问题了。究竟PCB板要如何管理呢？本节讲解会让大家了解如何对PCB板进行必要的管理,达到削减因PCB板管理不善造成的SMT品质缺陷。

二)常用的电器元件知识
    SMT生产过程中,无论哪一家公司,都会发生元器件错误使用的缺陷.特别是电子产品越来越小型化的今天,元器件越来越小,贴片电容电阻等已没有太明显的外表区别.虽然很多公司采取了扫描等系统化管理,但效果不见明显.元器件错误使用是电子行业最常见的、也是较难解决的问题。一但使用错误，就会产生大量的不良品，就算返修也难确保无漏出。甚至流到市场的可能。如何管理好这一难题，本节讲解会让您理解其中的技巧。

三)焊锡膏的保管和使用
    焊锡膏是SMT的血液，因焊锡膏的特性决定了对它必须要进行科学的管理和使用，虽然焊锡膏的供应商会提供一些保管使用条件、包括保管的温度、保管的时间、有效期限等等，但光有这些是很不够的，一旦焊锡膏出现问题，那将无法估量带来的严重后果，无论在SMT还是产品生产过程中，也许暂时不能发现问题，但在运输过程中或放置一段时间后、或用户使用一段时间以后，问题就会显露出来。本章节会告诉大家，如何科学有效的对焊锡膏进行管理就能充分杜绝这些严重影响。

四)印刷管理
    SMT工程中由于印刷不良所产生的不良占有所有不良的80%，印刷廣泛的指网板、刮刀、印刷压力、印刷速度、脱模速度等所出现的不良因素，网板包含网板的厚度、开孔方式、开孔率條件，刮刀包含交換周期（磨损）、印刷角度;印刷压力主要影响着焊锡印刷的量，印刷速度与脱模速度是不可忽视的問題点，影响着焊锡的成型状态及焊锡量的大小，以上几个项目是印刷所产生的不良因素。

五)印刷设备的管理
    印刷设备（印刷机）的状态好不好，直接影响SMT的印刷品质。虽然不同的公司使用不同的印刷机，有全自动印刷机、有半自动印刷机，但设备的管理原则都一样，如何确保设备的精度和设备的平衡度是确保印刷设备状态良好的准则，有一些公司在所谓技术好的个别人员离职后，设备状况无法保持良好状态。给生产、品质带来长时期的困扰，或投入大量资金请外公司所谓的专家来解决设备问题。本章节会告诉您如何解决这一困扰的有效方法，让您从买人才转变为培养人才。

六)实装品质的管理
    品质管理的目的是提升公司品质能力、削减品质经营损失、降低成本。丰田公司曾经统计过：一颗不良螺丝，在投入生产之前发现，损失是一元钱，在制造过程中发现，损失是十元钱，在做成完成品时发现，损失是一百元钱，在流入市场后损失无法估量。如何降低制造过程中的品质不量，本章节将会告诉您以科学的统计手法，严谨的逻辑思维分析问题的技巧和对策方法来解决SMT过程中的问题。

七)实装设备及技能的管理
    设备的正常运转与否是影响SMT品质的主要因素之一,与设备维护人员的技术能力有很直接的关系.本章节将详细讲解实装设备维护和保养的方法以及如何提高设备维护人员技术能力的技巧.如果能充分利用,对提高设备维护人员的技术能力,有针对性的制定培训计划对维护设备的正常运转会起到您意想不到的收效。

八)硬化条件的管理
    硬化条件直接关系到SMT的品质.SMT品质问题发生后、经常会听到人说：炉温没有问题，一致以来都是这样的条件。殊不知无铅焊接，影响温度条件的因素很多，不同材质的PCB板、不同厂家的贴片材料等对温度都有很大影响。虽然焊熄膏厂家都会提供所谓的最佳温度曲线图，但那只能视为参考，本节将讲解如何获取最佳品质的温度曲线的方法。

九)品质管理的技巧和方法
    品质管理一定要明确正确的方向，运用科学方法、讲究技巧，才能有理想的结果。本节将以具体例子启发大家的思维，掌握一些实用的技巧和方法,比如说:要管理什么项目、要达到什么目的、如何把握现状、如何采集合理实用的原始数据、用何种方法分析、对分析的结果如何实施对应等等。

十)焊接知识及管理
    本章节讲解手工焊接的内容，一般来讲，大家都把焊接界定为特殊作业。何喂特殊作业，相信大家都明白：工作的结果无法验证，要等到产品流入市场后才能发现的工作。所以对于手工焊接要严格管理，包括烙铁的选定、烙铁头的型号，温度、焊接的手法等等。重点将说明焊接过程中消灭焊锡珠的有效方法。对于焊锡珠的产生，有很多种理论上的说法，本节会跟大家一起现场验证，最终结果肯定会出乎大家意料之外。

十一)教育培训的技巧和方法—可视化的管理
    经常听人讲一句话：加强教育，但结果很不理想，最终将原因归结为工人素质太低，不能理解上司的意思。我认为这是非常错误的。本章节会让您改变想法，掌握教育培训最好的方法和技巧。让您在今后工作中更加得心应手。

十二)丰田的现场管理方法
    最先进的制造模式是丰田公司成本持久不衰的秘诀，为降低成本，各大公司分分效仿，不但完善，其中制造品质的控制方法也非常先进，让您意想不到，本节会以实例说明其制造过程品质控制管理的技巧。以助您理解运用于今后工作中。
 

SMT品质管理与品质改善 讲师简介：

Jason
Jason1992年开始在松下公司实装部工作,对于SMT全方面无论品质管理、品质改善、品质革新、生产管理、生产性向上，生产革新等有很深的研究，积累了丰富的现场管理经验，掌握了大量SMT现场品质改善事例，特别是应环境要求，无铅焊接取代有铅焊接。松下公司走在了世界同行业的前面，对无铅技术的研究远比其它公司要深刻要领先的多。值得借鉴。近年来，Jason在品质革新改善方面取得了很大成果。多次荣获松下总公司设立的金奖、银奖、铜奖。特别是集合式生产方式的发明在全社得到普遍推广运用，荣获松下社长奖。多次到国内外松下公司指导。

专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域上。在知识经验上，Jason的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，Jason还以其强有力的工程技能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。

Jason 经松下公司品质本部培训，是中国地区唯一获得讲师资格认定者，近年来多次在集团公司内的中国工厂（其中 7家工场）马来西亚工厂、印尼工厂、菲利宾工厂、举办实装学校。每期三个月。指导SMT生产革新改善的方法。培训SMT生产革新人才。品质改善方面，除马来西亚工厂和印尼工厂以外，其他8家工厂SMT品质都达到了10PPM以下。多次到总公司成果发表，得到总公司的肯定。Jason撰写的【SMT实装学校培训教材】，被翻译成中、英、日三种版本，在总公司内（60多家工厂）广泛使用。

• 服务企业：BOSCH 、VIASYSTEMS、DELL、GE、SIEMENS 、上海贝尔（瑞典）、伊莱克斯、新中源集团、APAC汽车配件、NEC、HITACHI、FUJI-XEROX、SIEMENS 、美的集团、TCL集团、深圳华为、联想集团、青岛海尔……

SMT品质管理与品质改善 学员对象：

    电子信息产品的工艺人员、设计人员、 SMT教师、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等