无铅工艺及可靠性技术 内容介绍：
一、无铅焊料与无铅工艺
1、无铅导入概论
※铅元素对人类健康的影响（铅污染机理分析）
※环保法律法规分析（国内外相关法律法规分析）
※如何做到符合RoHS指令的要求
※市场竞争分析
※绿色电子制造
2、无铅焊料研究状况（简介）
3、目前已使用的无铅焊料（简介）
4、业界推荐使用的无铅焊料（简介）
5、无铅产品的定义与标识
※无铅元器件的标识
※Lead-FreeMaterialMarking
※无铅PCB与无铅PCBA的标识
6、实施无铅工艺的相关技术问题
※无铅工艺的特点
※设备相关技术问题
※无铅元器件的工艺适用性要求（可焊性、耐焊接热、MSL、锡须等）
※材料及其兼容性问题Materialscompatibility
※无铅PCB工艺适应性要求分析
※无铅工艺材料（焊锡膏、助焊剂、焊锡丝）的测试与认证。
※Logistical生产实施后的后勤物流问题
※Transition生产实施的过度问题
※Inspection检验检查
※Reliability可靠性问题
※ReworkandRepair返修与修理
※Recycling-SolderRecovery再利用
※Costs实施成本
7、典型无铅制程工艺
※典型的无铅波峰焊工艺
无铅波峰焊过程质量控制
※典型的无铅回流焊工艺
无铅回流工艺重点
无铅回流焊过程质量控制
※典型的无铅的手工焊
无铅手工焊接与返修注意事项
手工焊接基本方法
※手工焊工艺过程控制
※手工焊工具介绍
※电烙铁的选择
※无铅焊锡丝的选择
8、无铅制程的可靠性评价
※无铅工艺可靠性内容
※典型的可靠性测试方法分析
※典型无铅焊点可靠性问题控制对策
※无铅工艺可靠性评价方案
※无铅焊点可靠性评价方案
※无铅焊点可靠性案例（国内外著名公司的可靠性案例分析）
二、焊点失效分析技术及案例
1、PCBA焊点可靠性概述
※导致PCBA互连失效的主要环境原因
※PCBA焊点的主要失效模式
※PCBA焊点形成过程与影响因素
※焊点形成的关键-润湿过程分析
※PCBA焊点的主要失效机理
※PCBA焊点的主要失效原因分析
2、失效分析的基本方法与程序
※PCBA焊点失效分析的注意事项
3、焊点失效分析技术
※外观检查VisualInspection
※X射线透视检查X-RayInspection
※金相切片分析MicrosectionInspection
※扫描超声显微镜检查c-SAMInspection
※红外热相分析IR-ThermalImage
※红外显微镜分析FT-IRMicroscopy
※能谱与扫描电镜分析EDX&SEM
※染色及渗透检查技术Dye&PryTesting
4、无铅焊点失效案例分析
1）各种产品实装案例分析
2）知名企业案例分析
3）视时间进度安排增加案例
5、技术交流与答疑
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